«Роснано» запустила сборку микросхем по российской технологии

В этом месяце госкорпорация «Роснано» открывает новый сборочно-испытательный комплекс, предназначенный для серийного выпуска микросхем. На этом объекте будут внедрены передовые технологии сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникаций и авиации.

Новый производственный комплекс «Роснано» обладает уникальными характеристиками. Он обеспечит полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники, что усилит технологический суверенитет России. Применение современных технологий корпусирования позволит собирать микросхемы в многовыводные полимерные корпуса типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA, что повысит их производительность. Межоперационный контроль и тестирование сложной электронной компонентной базы ускорят вывод на рынок стратегически значимых продуктов. На комплексе будет осуществляться сборка оптоэлектроники, включая трансиверы.

Площадь нового участка составляет 1200 кв. м, что позволит значительно увеличить объемы сборки и выпускать до 200 тысяч микросхем ежемесячно. Развитие собственных компетенций в области сборки является ключевым этапом в создании полного цикла отечественной микроэлектроники.

Руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалев отмечает, что особое внимание к сборке обусловлено требованиями постановления №719, что снижает технологические риски и обеспечивает высокий уровень локализации производства микроэлектроники.